【DT新材料】獲悉，1月28日，宏和科技公告稱(chēng)，預(yù)計(jì)2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.93億元至2.26億元，同比增加745%到889%。
2025年度終端市場(chǎng)需求受AI需求快速增長(zhǎng)的影響而增加，電子級(jí)玻璃纖維布市場(chǎng)需求量增加，公司產(chǎn)品售價(jià)受市場(chǎng)需求影響而增加，公司凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
電子級(jí)玻璃纖維紗（簡(jiǎn)稱(chēng)電子紗）一般是由單絲直徑9微米以下的玻纖單絲制成，其織造成的玻纖布被稱(chēng)為電子布。電子紗占電子布成本約50%-60%，是電子布最主要的原材料。
近段時(shí)間，關(guān)于高端玻璃纖維布（glass cloth）供應(yīng)緊張的消息引發(fā)市場(chǎng)騷動(dòng)，有消息稱(chēng)， 蘋(píng)果、高通等消費(fèi)電子大廠(chǎng)在英偉達(dá)、AMD等AI服務(wù)器供應(yīng)商爭(zhēng)搶有限貨源的壓力下，被迫尋求新的供應(yīng)來(lái)源。其中，蘋(píng)果公司在努力培養(yǎng)替代來(lái)源。據(jù)悉，蘋(píng)果已經(jīng)向一家中國(guó)玻纖布制造商派遣員工，并要求現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)助這家公司進(jìn)行質(zhì)量改進(jìn)。
特種玻纖布應(yīng)科技時(shí)代而生。在算力時(shí)代下，AI硬件和終端設(shè)備均對(duì)芯片材料提出更高要求，使得Low-dK、LowCTE纖維布迎來(lái)大規(guī)模放量，其中Low-dK用于主板基材、LowCTE用于芯片封裝基板，因AI需求爆發(fā)且供給壁壘高，均出現(xiàn)供不應(yīng)求局面。未來(lái)在數(shù)據(jù)通信日趨高速且大容量背景下，特種玻纖布將迎來(lái)產(chǎn)品升級(jí)，故量?jī)r(jià)齊升是未來(lái)幾年發(fā)展趨勢(shì)。
據(jù)宏和科技相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，公司高性能產(chǎn)品“低介電一代”價(jià)格是普通產(chǎn)品的6倍，低介電二代和低熱膨脹系數(shù)因市場(chǎng)比較稀缺，價(jià)格仍在上漲。 高階覆銅板方面，有A股廠(chǎng)商人士稱(chēng)，目前AI、機(jī)器人等應(yīng)用場(chǎng)景的基礎(chǔ)材料輕薄化，尤其算力板塊對(duì)高性能產(chǎn)品的需求量增加。因產(chǎn)品的非通用性，生產(chǎn)制造設(shè)備及工藝都要匹配市場(chǎng)慢慢進(jìn)行調(diào)整，產(chǎn)能目前有限。
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